授课方式:网络
班级类型:定制课程
所需学时/总学时:0.0学时 / 5.0学时
报名截止时间:2027-04-30 00:00:00
培训费: ¥30元
可报名额:不限
提到“半导体”这个词时,人们联想到的通常是芯片、手机、电脑等。近期美国对中国芯片领域进行技术封锁,几乎让“芯片”成为半导体的同义词。本课程主要介绍了封装领域相关研究成果,包括集成电路发展所受的制约、芯粒异质集成技术、典型先进封装技术。
林硕-沈阳建筑大学信息与控制工程学院副教授
020-83557183、020-83553895
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广州市越秀区环市中路316号金鹰大厦1230室